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            銷售咨詢熱線:
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            YES-VertaCure XP

            描述:YES-VertaCure XP是經過生產驗證的自動真空固化系統,配備5區均勻溫度控制和層流。與大氣固化相比,該系統具有出色的薄膜性能,更高的產量和更低的CoO,并為晶圓級封裝(WLP)應用的多種聚合物提供了好的機械,熱和電性能。YES-VertaCure還提供出色的晶圓對晶圓(WtW)和管芯對晶圓(DtW)鍵合退火。

            更新時間:2021-06-02
            產品型號:
            廠商性質:經銷商
            詳情介紹

            YES-VertaCure XP由世界上大的公司選擇,是經過生產驗證的平臺,可容納200mm/300mm晶片,并在集成的1類微型環境中自動處理多達兩個處理模塊。

            真空固化的優勢

            •3.5小時與8小時以上的大氣壓相比
            •層流減少/消除了顆粒
            •更徹底的固化(排氣量減少5倍)
            •減少膜應力,降低晶片翹曲
            •功耗和N2消耗減少1.6到2倍
            •大大降低了資本成本,降低了2-3倍的運營成
            YES-VertaCure XP 1PM和2PM系統分別容納50和100個晶片。

            技術參數

            環境清潔度:100級
            EFEM清潔度:100級
            高溫度:<450°C
            WiW溫度均勻性:駐留溫度在250°C以下+/- 1.5°C和在250°C以上+/- 2.5°C(兩種情況的穩
            定時間均小于15分鐘。)
            升溫速率:150至450°C低8.0°C / min
            下降速度:從450至150°C低3.2°C / min正常運行時間≥98%
            MTTR:≤4小時
            MTBF:≥500小時
            翹曲:≤3mm一側
            晶圓破損:大破損率<50 ppm
            晶圓尺寸:□300 mm,□200 mm,□150 mm,□100 mm(8英寸晶圓厚度@ 450-900um,12英寸晶
            圓厚度@ 760um)
            裝載端口數量:□2,□4,□其他用于200mm / 300mm FOUP的開放式卡匣適配器
            工藝氣體類型:氮氣-預熱
            MFC:1 N2校準MFC
            大流量:50 SLM
            泵:由客戶提供(推薦與Ebara EV-A06 21 CFM相同或等同)
            清潔排氣:室內冷卻空氣與環境空氣混合(將排氣溫度降低到安全暴露極限以下。僅排熱;排氣
            中不存在工藝氣體或流出物。 高流量為2000 SCFM,排氣溫度≤40°C)
            泵排氣:洗滌器–大流量21 CFM
            ESD SEMI:符合S2和S8
            腔室:不銹鋼腔室SUS 316L
            處理模塊:1個50個晶圓(用于VertaCure 1PM); 2個100晶圓(對于VertaCure 2PM)
            O2監測器的O2濃度:在過程開始后20分鐘內<10 ppm(連續監測過程室真空排氣中的氧濃度以驗證
            氧氣性能。 O2值將保存到過程日志中,也可以通過SECS/GEM界面進行訪問。)
            通訊標準:SECS(HSMS-SS)
            GUI:圖形用戶界面,帶觸摸屏串行RS-232C,并行I/O
            Windows:Windows 8.1+
            保修:驗收后12個月,僅限非消耗品

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